smt工艺流程是什么 ？

　　1 、锡膏印刷
　　其作用是将锡bai膏呈du45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上zhi ，为元器件的焊接做准备 。所用设备dao为印刷机（锡膏印刷机） ，位于SMT生产线的最前端 。
　　2 、零件贴装
　　其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上 。所用设备为贴片机 ，位于SMT生产线中印刷机的后面 ，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用 。
　　3 、回流焊接
　　其作用是将焊膏融化 ，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起 。所用设备为回流焊炉 ，位于SMT生产线中贴片机的后面 ，对于温度要求相当严格 ，需要实时进行温度量测 ，所量测的温度以profile的形式体现。
　　4 、AOI光学检测
　　其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测 。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI） ，位置根据检测的需要 ，可以配置在生产线合适的地方 。有些在回流焊接前 ，有的在回流焊接后 。
　　5 、维修
　　其作用是对检测出现故障的PCB进行返修 。所用工具为烙铁 、返修工作站等 。配置在AOI光学检测后 。分板其作用对多连板PCBA进行切分 ，使之分开成单独个体 ，一般采用V-cut与 机器切割方式 。